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            随着5G技术的创新及发展中国IC载板下游市场需求巨大[图]

            2019年03月22日 15:16:28字号:T|T

                IC载板主要功能是作为IC的载体并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号IC载板能够保护电路固定线路并导散余热是封装过程中的关键零件占封装成本的40-50%随着晶圆制造技术的演进对于晶圆布线密度传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加

                目前全球IC载板市场已达83.11亿美元对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额即市场规模约为11亿美元

            全球IC载板行业市场规模亿美元

            数据来源公开资料整理

            2018年全球IC载板市场结构

            数据来源公开资料整理

                2017年全球IC载板产值前十名全是日本韩国中国台湾的企业根据Prismark统计2017年全球IC载板市场空间约67亿美元其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%行业市占率十分集中内资企业在IC载板的竞争中罕见身影21世?#32479;?#38543;着封装基板的快速发展有机封装基板迎来更大的普及生产成本大幅下降韩国中国台湾日本逐渐形成“三足鼎立”的局面占据了全球IC载板绝大多数市场

                从全球IC载板地区产值占比变化印证行业转移2012年韩国占据IC载板市场16.3%产值达13.5亿美元排名第三主要受益于韩国在三星LG等品牌大局推进国际销量带动了韩国地区对IC需求的增加中国台湾较2011年增长3%产值达20.9亿美元占全球市场的25.1%位居第二2016年韩国因终端电子产品出货萎缩造成韩国IC产值大幅下滑至2017年日本韩国以及中国台湾分别占据全球IC载板市场23.73%21.98%以及37.16%

            2017年全球IC载板市场格局

            数据来源公开资料整理

                IC载板供应日本占有最大利润全球IC载板厂商集中于日本韩国和台湾地区占据了全球IC载板市场95%以上的份额日本企业是IC载板的开创者技术实力最强掌握利润最丰厚的CPU载板韩国和台湾IC载板企业则紧密与本地产业链配合韩国拥有全球70%左右的内存产能台湾拥有全球65%的晶圆代工产能中国大陆除了兴森科技珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力其他都是日本韩国的IC载板厂在中国设立的生产基地国内IC载板市场需求量大未来智能高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求随着集成电路封装企业的快速发展加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长IC载板国产化市场空间非常大

                随着5G技术的发展以及物联网概念的?#27426;鲜导?G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期?#20013;?#39537;动半导体产业成长进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长预计到2025年我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右

            中国IC载板行业市场规模预测亿元

            数据来源公开资料整理

                相关报告智研咨询发布的2019-2025年中国IC载板行业市场竞争态势及未来发展趋势研究报告 

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